?漆膜軟化點(diǎn)是指材料在規(guī)定條件下加熱，從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)的溫度。? 漆膜軟化點(diǎn)是材料熱學(xué)性能的一個(gè)重要指標(biāo)，通常用于評(píng)估材料的耐熱性和使用溫度范圍。漆膜軟化點(diǎn)的高低取決于材料的成分和結(jié)構(gòu)。例如，LED專用三防漆和PCB環(huán)保三防漆等電子材料，由于其成分中含有耐高溫的樹脂和高分子化合物，具有較高的軟化點(diǎn)，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性和保護(hù)性能?。
中科檢測(cè)可以提供漆膜軟化點(diǎn)檢測(cè)服務(wù)，報(bào)告具有CMA和CNAS資質(zhì)。

取樣，取樣量至少為填滿要求所需數(shù)量承受環(huán)兩倍的試樣量，且不得少于40 g，放入干凈的容器中，立即用烘箱、加熱板、沙浴或者油浴熔融試樣，避免局部過熱。注意不要將氣泡帶入試樣中。完全熔融試樣，但是不應(yīng)被加熱到超過易于澆鑄所需要的溫度。從開始升溫到澆鑄樣品的時(shí)間不得超過15 min。
對(duì)于熱敏感材料的熔融，需要持續(xù)在容器中提供惰性氣體，使得材料在熔融過程中有惰性氣體的保護(hù)。
對(duì)于那些在冷卻過程中易于開裂或者收縮的材料，在將試樣倒人環(huán)中之前，應(yīng)立即將環(huán)預(yù)熱至澆鑄試樣的溫度。澆鑄時(shí)環(huán)必須放在一個(gè)合適的金屬表面。澆鑄足夠量的樣品在環(huán)內(nèi)，保證在冷卻時(shí)仍能過量。冷卻至少30min并且清除在環(huán)邊緣多余樣品。從頂部清除多余的樣品,用稍稍加熱的小刀或刮刀清除多余的樣品，或者將環(huán)用一對(duì)鉗子夾住，并且快速牢牢地拉住測(cè)試樣品的表面越過加熱的金屬板的表面。如果需要重復(fù)試驗(yàn)，應(yīng)使用干凈容器和新制樣品。

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