錫須是一種從鍍層表面自發(fā)生長出來的柱形或圓柱形的細(xì)絲，通常為單晶金屬，具有多種形態(tài)，如直線型、彎曲、扭結(jié)、環(huán)形等，截面形狀也各異，有星形、帶形、不規(guī)則多邊形以及花形等。其表面一般有縱向的條紋或者凹槽，長度從幾μm到幾百μm不等，甚至達(dá)到數(shù)毫米。中科檢測開展錫須觀察測量服務(wù)，為產(chǎn)品失效分析提供技術(shù)支持。

影響錫須生長的因素很多，主要包括應(yīng)力、金屬間化合物、鍍層晶粒大小與取向、基體材料、鍍層厚度、溫度及環(huán)境、電鍍工藝、合金元素、輻射等。錫須成長簡單來說就是一種應(yīng)力釋放的現(xiàn)象。就現(xiàn)在的研究結(jié)果來看，應(yīng)力的形式簡單可以分為三種應(yīng)力類型：機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、化學(xué)應(yīng)力；其中化學(xué)應(yīng)力是造成錫須自發(fā)性成長的最重要原因。

錫須觀察是通過環(huán)境試驗(yàn)進(jìn)行加速模擬，目前做得最多的方法是以下幾種：
1，高溫高濕時(shí)錫須生長曲線
2，冷熱沖擊時(shí)錫須生長曲線
3，室溫時(shí)錫須生長曲線
4，施加縱向壓力時(shí)錫須生長曲線

JYT 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則
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