切片分析
切片分析 項目介紹
切片分析，又名切片技術(shù)或金相切片、微切片，是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。它在多個領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用，包括金屬材料、高分子材料、陶瓷制品、汽車零部件及配件制造業(yè)、電子器件、PCB/PCBA產(chǎn)品及行業(yè)等。
切片分析的主要方法包括垂直切片和水平切片
中科檢測具有獨立、專業(yè)的制樣室、觀測室，用于切片分析，具有多名資深專業(yè)研磨技術(shù)的工程師。設(shè)備均能滿足各類微觀觀察，保證檢測/分析結(jié)果的正確性。
切片分析 制樣標準
IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手動、半自動或自動方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸測量
切片分析 制樣流程
切割取樣→切片磨邊→超聲清洗→樹脂鑲嵌→切片固化→粗磨→精磨→拋光→微蝕→觀察分析（金相顯微鏡/SEM/EDS）
切片分析 服務(wù)領(lǐng)域
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。
金屬/非金屬材料切片分析：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
電子元器件切片分析：借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
印制線路板/組裝板切片分析：通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等。
切片分析 服務(wù)優(yōu)勢
服務(wù)成本低：簡化合作步驟 降低服務(wù)成本 ;
服務(wù)效率高：壯大技術(shù)團隊 縮短服務(wù)周期 ;
報告科學(xué)公正：出具行業(yè)認可資質(zhì)報告
